密勒技术应用团队深耕智能终端十三年
智能终端低压浪涌测试与标准制定先行者
服务支持
产品解决方案
验证测试
决方案问题
PCB检查
技术支持
EMC&EOS测试:Surge testing :2/50us&8/20us(6KV) • 10/700us (6KV) • 10/1000us(1KV) • 8/20us(6KV)
ESD testing :•1/30ns• Human model
TLP测试 :5/50ns (4KV)
服务项目
密勒实验室服务ESD测试与整改
正负浪涌100V~400V方案Ø器件标准电路设计与验证Ø热设计与热对策
SiP可订制化模块化封装
器件静态参数测试分析
凝聚力量聚焦半导体功率器件行
业
封装产能充足，技术成熟，自动化效率更高
Millersemi ESD/TVS技术
超低VC(钳位电压)
基于SCR结构，依靠寄生的BJT具有更强snapback特性的TVS产品更小的动态电阻 ，使保护性能得到大幅提升。密勒推出一些针对高压低钳位同时兼容负向浪涌测试的特色TVS超小容值
小于0.15pF的超低容值TVS，可以满足TYPE-C，PD等超快速信号应用。以及一些天线端口的ESD.超小尺寸
封装尺寸0.6mm*0.3mm的超小封装TVS产品，更加节约PCB板占板面积，可以满足手持式电子产品、可穿戴式电子产品小型化需求。
Millersemi MOSFET技术
超低VC(钳位电压)
基于SCR结构，依靠寄生的BJT具有更强snapback特性的TVS产品更小的动态电阻 ，使保护性能得到大幅提升。密勒推出一些针对高压低钳位同时兼容负向浪涌测试的特色TVS超小容值
小于0.15pF的超低容值TVS，可以满足TYPE-C，PD等超快速信号应用。以及一些天线端口的ESD.超小尺寸
封装尺寸0.6mm*0.3mm的超小封装TVS产品，更加节约PCB板占板面积，可以满足手持式电子产品、可穿戴式电子产品小型化需求。
