封装说明,致力于为客户提供高标准的产品及服务

致力于为客户提供高标准的产品及服务

服务支持

半导体封装是金属、塑料、玻璃或陶瓷含有一个或多个离散的壳体的半导体器件或集成电路。
单个组件在被切割成芯片、测试和封装之前在半导体晶片（通常是硅）上制造。封装提供了一种将其连接到外部环境的方法。